深圳保险业举办芯片行业风险减量管理培训会
发布时间:2023-08-03
为落实原银保监会《关于财产保险业积极开展风险减量服务的意见》,支持深圳制造强市建设,7月20日,深圳市保险同业公会联合深圳保险学会举办芯片行业风险减量管理培训会,驻深30余家财产险公司70余人参加会议。国家金融监管总局深圳监管局财险处派员参会。本次培训特别邀请了国家“核高基”重大专项核心专家、深圳市地方级领军人才、南方科技大学深港微电子学院周生明副院长、教授为行业授课。
会议首先由深圳市保险同业公会王胜会长致欢迎词。王胜会长表示,风险减量服务是财险业服务实体经济发展的重要手段,一直以来,在监管部门的指导下,深圳财险业开展了大量工作,服务形式多样,例如风险评估、查勘、预警、救援、演练、培训等;服务方式不断优化,除人员实地勘验外,还引入大数据、人工智能、物联网、卫星、红外探测等高科技手段为参保企业防范风险、优化管理起到了良好作用。由于财险涉及领域广,跨度大,专业要求高,服务人才相对不足,尤其在新兴产业和国家重点发展领域,希望通过专家授课的方式,培育人才,提升队伍的专业水平和服务能力,进一步发挥保险的风险管理特长,满足社会对财险业风险减量服务的需求和期盼,推动财险业高质量发展。
随后,周生明教授以“半导体制造流程梳理与风险防范”为题为行业培训授课。周教授介绍了芯片的重要性,全球半导体产业的发展历史、产业布局、产业链、市场规模,半导体设备,中国IC产业发展情况,广东省和深圳市的产业规划及布局,让与会者对半导体行业有了概况认识。同时,周教授对芯片加工流程、工艺、相关设备及核心设备进行了详尽的说明,并以详实的案例分析了半导体生产环节存在的风险。培训内容丰富、视野广阔、案例生动,受到参会人员的一致好评和欢迎。
最后,与会人员就各自关心的问题和疑惑与周教授进行了深入的探讨和交流,现场互动氛围热烈。
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